Šķiedru blīvs izkārtojums

 

Šķiedru blīvās izlīdzināšanas modulis ir galvenais optiskais komponents lāzera-no datora-uz-plates (CTP) drukas sistēmās. Tajā tiek izmantotas precīzas silīcija V-rievu struktūras, lai panāktu ļoti precīzu optisko šķiedru bloku izlīdzināšanu, nodrošinot vienmērīgu gaismas piegādi un ilgtermiņa darbības stabilitāti.

Šis modulis ir īpaši izstrādāts nākamās -paaudzes CTP sistēmām, kas novērš tradicionālās uz filmu{1}} balstītās darbplūsmas, tieši attēlveidojot plāksnes no digitālajiem failiem. Salīdzinot ar parastajām metodēm, šis process ir ātrāks, precīzāks un videi draudzīgāks. Integrējot cieši izlīdzinātus šķiedru blokus, modulis nodrošina precīzu un efektīvu lāzera izvades pozicionēšanu, ievērojami uzlabojot attēla izšķirtspēju un drukas kvalitāti.

 

 

• Precīza optiskā izlīdzināšana, izmantojot silīcija V{0}}rievas platformu
• Augsta pārraides efektivitāte (lielāka vai vienāda ar 93%)
• Lieliska mehāniskā stabilitāte ilgstošai darbībai-
• Optimizēts 405 nm un 830 nm lāzera viļņu garumiem
• Savietojams ar vienas{0}}rindas un vairāku{1}}rindu šķiedru konfigurācijām
• Pielāgojams šķiedru skaits un savienotāju veidi

 

 

Vārds	Modelis	Daudzums
AS-02	Automātiskais logu noņemšanas lieldators	1
ACDC-12	Adapteris 12VDC 12.5A110-240VAC	1
B125	Noņemšanas asmens, noņemšana līdz 125 um (jau instalēts saimniekdatorā)	1 pāris

 

Specifikācija Parametri	Vienība	Specifikācijas indekss
		CTP-16	CTP-32	CTP-48	CTP-64	CTP-128
Šķiedru skaits	Kanāls	16	32	48	64	128
Sakārtojums	Rinda	Viena rinda	Viena rinda / dubultrinda / pielāgota
Optiskās šķiedras ārējais diametrs	μm	125/Klients izvēlēts
Optiskās šķiedras bufera slānis	μm	250
Optiskās šķiedras aizsardzības caurule	μm	900
Optisko šķiedru savienojuma metode	-	FC/PC, ST, SC
Šķiedru piķis	μm	127±2
Optiskās šķiedras visas kolonnas taisnās līnijas novirze	μm	Mazāks par vai vienāds ar 5
Darbības viļņa garums	nm	405 ,830
Gaismas caurlaidība	%	Lielāks par vai vienāds ar 93

 

 

Vārds	Modelis	Daudzums
B60	Noņemamā asmens, noņemšana līdz 60 um	1 pāris
B80	Noņemšanas asmens, noņemšana līdz 80 um	1 pāris
B125	Noņemšanas asmens, noņemšana līdz 125 um	1 pāris
B250	Noņemamā asmens, noņemšana līdz 250 um	1 pāris
B400	Noņemšanas asmens, noņemšana līdz 400 um	1 pāris

 

 

 

1. Augstas-Precizitātes izlīdzināšana, izmantojot silīcija V{2}}rievas
Mēs izmantojam progresīvu silīcija V-rievu izgatavošanu, lai panāktu sub-mikronu izlīdzināšanas toleranci daudzu-kanālu šķiedru blokos, nodrošinot konsekventu optisko izvadi un minimālas novirzes ilgstošas-darbības laikā.

2. Izstrādāts CTP drukāšanas vidēm
Mūsu moduļi, kas īpaši pielāgoti datorsistēmām-uz-plāksnēm, nodrošina stabilu staru pārraidi augstas-izšķirtspējas digitālo plākšņu attēlveidošanai-, novēršot manuālos procesus un uzlabojot kopējo ražošanas efektivitāti.

3. Plaša saderība ar optiskajiem interfeisiem
Atbalsta FC/PC, ST un SC savienotājus, kā arī pielāgojamu šķiedru skaitu un izkārtojumus (viena-rinda, dubultrinda- vai pilnībā pielāgots), padarot to viegli integrējamu jaunās vai esošās CTP sistēmās.

4. Optimizēta transmisija 405 nm un 830 nm
Mūsu šķiedru bloki ir izstrādāti saderībai gan ar violeto, gan ar tuvu{0}}infrasarkano lāzera viļņu garumiem, aptverot primārās spektrālās joslas, ko izmanto mūsdienu plākšņu{1}}veidošanā.

5. Uzticama gaismas caurlaidība un zems zudums
Ar vairāk nekā 93% optisko caurlaidspēju un stingru šķiedru soļa kontroli (127 ± 2 μm) modulis nodrošina efektīvu, vienmērīgu gaismas savienojumu un augstas-kvalitatīvas lāzera ekspozīciju uz drukas plāksnes.

6. Pilnīgs piederumu atbalsts
Mēs piedāvājam pilnu asmeņu izmēru komplektu dažādām noņemšanas vajadzībām, tostarp 60 μm līdz 400 μm opcijas, ļaujot lauka inženieriem elastīgi strādāt ar dažādiem šķiedru veidiem un pārklājumiem.

Populāri tagi: šķiedru blīvs izkārtojums, Ķīnas šķiedru blīvu izkārtojumu ražotāji, rūpnīca